2026年以来，全国化合物半导体产业参加新一轮膨大周期，中国企业在计谋与市集双轮运转下加快老本化进度。

5月11日，株洲科能新材料股份有限公司（简称“株洲科能”）科创板IPO苦求获上海证券来回所受理，成为2026年以来第7家获受理的科创板IPO格局。

与此同期，如臻宝科技、度亘核芯等多家触及化合物半导体选取三代半导体的企业密集推动上市，老本市集热度握续攀升，国产替代进度握续加快。

1、株洲科能二次冲板，拟募资5.6亿元

据上交所露馅的招股书汇报稿，株洲科能本次IPO保荐机构为申港证券，拟召募资金5.6亿元，主要投向年产500吨半导体高纯材料及回收格局、稀散金属先进材料研发中心建立，剩余资金用于补充流动资金，聚焦化合物半导体以及ITO、IGZO等靶材合成所需的中枢关节基础材料的研发与出产。

公开信息涌现，株洲科能专注于稀散金属高纯材料范畴，中枢居品包括高纯镓、高纯铟、氧化铟、氧化镓等，这些材料是制备磷化铟、砷化镓、氮化镓等化合物半导体的关节原材料，末端运用隐敝5G/6G通讯、AI算力、新式涌现、新动力汽车等高端范畴。

财务数据涌现，公司连年营收握续高速增长，2023年至2025年，生意收入折柳为6.09亿元、7.87亿元、10.27亿元，三年复合增长率超30%，刚烈的增长势头印证了下流化合物半导体及先进涌现产业的繁盛需求。

这次为株洲科能第二次冲击科创板。公司曾于2023年6月初度获上交所受理，后于2025年10月主动撤除苦求；2025年11月完成带领备案，2026年5月再度汇报。

2、全链条IPO密集推动，SiC/GaN成焦点

株洲科能的IPO并非个例，2026年以来，国内化合物半导体选取三代半导体范畴至少10家企业冲刺IPO，其中碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）成为老本情切的核惶恐点。

在碳化硅范畴，4月17日，中国证监会官网持重发布批复文献，答允重庆臻宝科技股份有限公司初度公开刊行股票并在科创板上市的注册苦求。

贵府涌现，臻宝科技成立于2016年，公司主营居品隐敝硅基、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等多品类半导体开荒中枢零部件。财报数据涌现，2023年至2025年公司琢磨事迹握续走高，凤凰彩票官网首页 - Welcome时期生意收入折柳达到5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元，归母净利润治安为1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元。

3月30日，碳化硅外延企业瀚天天成持重在香港统一来回所主板挂牌上市，成为港股市集又一家聚焦第三代半导体范畴的企业。

在客岁12月，瀚天天成持重晓谕推出全国首款12英寸高质料碳化硅外延晶片，这是其在SiC外延范畴的迫切时期冲破。该居品关节性能发扬优异，外延层厚度不均匀性限制在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率超96%，可充分满控制流功率器件范畴的高可靠性运用需求。

氮化镓范畴一样行动时常。

5月8日，证监会官网IPO带领公示系统涌现，度亘核芯与带领券商国泰海通一同向江苏证监局提交《带领使命完成讲述》，带领气象更新为“带领验收”，象征着其历时一年多的上市带领使命基本完成，行将参加持重IPO汇报过程。

度亘核芯聚焦高功率GaN激光器与VCSEL范畴，领有隐敝化合物半导体激光器芯片策画、外延滋长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性考证以及功能模块等全套工程时期才能和量产制造才能。

此外，芯迈半导体（功率半导体）推动港股IPO，募资将用于PMIC芯片研发与车规级产线升级，投资方涵盖大基金二期、小米、宁德时间等着名产业老本，彰显产业老本对氮化镓赛谈的高度招供。

除上述外，化合物半导体开荒与封测范畴也迎来上市高涨。

4月21日，盛合晶微（先进封测）持重登陆科创板，填补国内化合物半导体先进封测范畴上市企业空缺；4月24日，联讯仪器（测试开荒）在科创板上市，其自主研发的化合物半导体测试开荒可平时运用于GaN、SiC芯片测试场景。

3、结语

本轮化合物半导体IPO高涨背后，是显著的产业逻辑相沿。

一方面，AI做事器、高速光模块、新动力汽车快充、6G基站建立等下流范畴需求爆发，带动化合物半导体需求握续增长；

另一方面，国度计谋强力相沿，“十四五”计较要点支握第三代半导体材料与器件，大基金二期要点投向高纯材料、外延片等上游措施，助力裁汰对国际供应链的依赖。

同期，国内企业在高纯镓/铟提纯、SiC外延、GaN芯片策画等范畴终了时期冲破，巩固具备与国际巨头竞争的实力，为老本化进度奠定基础。

（文/集邦化合物半导体 林晓 整理）凤凰彩票官网首页 - Welcome